快速熱退火設備及AMOLED成膜封裝設備采購項目國際(2)招標公告

招標概要

1、招標條件

項目概況:快速熱退火設備及AMOLED成膜封裝設備采購項目

資金到位或資金來源落實情況:資金已落實

項目已具備招標條件的說明:已具備招標條件

2、招標內容

(請登錄)招標項目名稱:快速熱退火設備及AMOLED成膜封裝設備采購項目

項目實施地點:中國北京市

招標產品列表(主要設備):

序號 產品名稱 數量 簡要技術規格 備注

4197-2140BOETRI02/15 晶圓鍵合設備 1臺 本設備主要用于半導體領域晶圓鍵合，本系統能夠適用0.35mm~1.5mm的玻璃、藍寶石、碳化硅、砷化鎵基板和硅片基板，以及35-1000μm的玻璃、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、硅芯粒。要求該設備結構設計合理，采用先進成熟技術，保證系統具有良好的動態品質，在操作過程中操作者的視線要好。所選控制系統執行元件精度高，可靠性好，響應速度快。設備使用、操作、維修方便，造型美觀，結構緊湊，整機運行穩定可靠，售后服務優良。 CNY10000/USD1650

4197-2140BOETRI02/16 化學機械研磨機 1套 本規格描述的CMP設備用于化學機械拋光(含清洗)。處理材料Cu, GaN, SiO2, SiCN , Si, SiC,SiNx, Ti, Ta, TiN, TaN, ITO,Resin, 設備包含拋光單元、清洗單元、EFEM。要求該設備結構設計合理，采用先進成熟技術，保證系統具有良好的動態品質。所選控制系統執行元件精度高，可靠性好，響應速度快。設備使用、操作、維修方便，造型美觀，結構緊湊，整機運行穩定可靠，售后服務優良。 CNY5000/USD850

3、投標人資格要求

投標人應具備的資格或業績:投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。

是否接受聯合體投標:不接受

未領購招標文件是否可以參加投標:不可以

4、招標文件的獲取

招標文件領購開始時間:2025-05-20

招標文件領購結束時間:2025-05-27

注:郵件發送(項目名稱+單位名稱+聯系電話)獲取登記表。

聯系人：王 工

電   話：13261121256

E-mail：13261121256@163.com